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MULTICOMP - MON10LF - 芯片垫片   类型:IC Pad 外宽:10.31mm 外部深度:10.31mm 外部长度/高度:5.08mm 安装孔直径:0.65" 封装类型:TO-100 长度:5.08mm 上海700 新加坡160 英国 0 1 10 删除
XILINX - XCS10-3PCG84C - 芯片 CMOS FPGA   门电路数:10000 宏单元数:466 工作温度范围:0°C to +85°C 针脚数:84 SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010) 封装类型:PLCC 工作温度最低:0°C 工作温度最高:85°C 器件标号:10 电源电压:5V 芯片标号:10 表面安装器件:表面安装 输入数:112 逻辑功能号:05 逻辑芯片功能:可编程序 FPGA 逻辑芯片基本号:10 传播延迟时间:3ns 触发器数:616 输入/输出线数:61 无库存 1 1 删除
HARTING - 09 66 308 0000. - 应力消除 25路   连接器类型:Strain Relief 用于:IDC D Sub Miniature Connectors 应力消除夹材料:Stainless Steel 材料:Steel 路数:25 连接器类型:Strain Relief 位置数:25 附件类型:Strain Relief 上海 0 新加坡 0 英国57 1 1 删除